描述
PELCO精密研磨裝置系列
PELCO精密研磨裝置适合在(zài)金相試樣、單晶片、電子(zǐ)材料、玻璃、岩石或其他(tā)材料樣品上(shàng)制備平面、平行面等高度抛光的(de)表面。研磨硬質材料時(shí)，先用環氧樹脂等包埋樣品，可以(yǐ)避免圓角或過度抛光，特别适用于(yú)手工磨抛半導體、光學元件，以(yǐ)及凹坑前TEM樣品的(de)減薄。PELCO研磨裝置可用于(yú)研磨直徑3mm至25mm、厚度不(bù)超過13mm的(de)樣品。
PELCO 14100型 研磨裝置
PELCO 14100研磨裝置具有磁性樣品台，使用墊片來(lái)設置樣品厚度。它可以(yǐ)容納直徑爲(wéi / wèi)13mm的(de)樣品，配有厚度爲(wéi / wèi)0.025至0.508mm的(de)墊片。樣品台通過磁性固定在(zài)裝置上(shàng)，便于(yú)檢查和(hé / huò)移除樣品，裝置底座的(de)直徑爲(wéi / wèi)48mm。這(zhè)種裝置非常适合在(zài)對TEM樣品進行壓痕之(zhī)前進行常規研磨。
PELCO 14500型 研磨裝置
PELCO 14500研磨裝置由千分尺控制，步進刻度爲(wéi / wèi)25um，可以(yǐ)容納最大(dà)直徑13mm、高度13mm的(de)樣品。樣品台帶螺紋，易于(yú)拆卸，可用蠟或粘合劑安裝樣品。硬質合金底座可更換，裝置底座的(de)直徑爲(wéi / wèi)38mm。
PELCO 15000型 研磨裝置
PELCO 15000研磨裝置由千分尺控制，步進刻度爲(wéi / wèi)25um，可以(yǐ)容納最大(dà)直徑25mm、高度13mm的(de)樣品。樣品台易于(yú)拆卸，可用蠟或粘合劑安裝樣品。可借助導向器進行定向抛光，硬質合金底座可更換，裝置底座的(de)直徑爲(wéi / wèi)68.6mm。
PELCO 77500型 研磨裝置
PELCO 77500研磨裝置由高精度數顯千分尺控制，步進刻度爲(wéi / wèi)25um，研磨精确度可控制在(zài)1um左右。樣品可以(yǐ)用蠟粘結，或者通過真空附件施壓安裝。它可以(yǐ)容納最大(dà)直徑50mm、高度13mm的(de)樣品，樣品台易于(yú)拆卸。碳化鎢底座可更換，裝置底座的(de)直徑爲(wéi / wèi)102mm。
PELCO 研磨托盤
PELCO研磨托盤适用于(yú)PELCO®14100、14500、15000研磨裝置和(hé / huò)PELCO 590三腳抛光器的(de)手動研磨和(hé / huò)抛光。它具有光滑、平坦、穩定的(de)抛光玻璃表面，收集盤用于(yú)收集研磨用過的(de)研磨液，便于(yú)研磨完後的(de)清理。研磨面尺寸爲(wéi / wèi)300 x 300mm。
